電鍍液


錫銀電鍍液

主要成份:甲基磺酸錫 / 銀添加劑

作業溫度(℃): 30±2

電流密度(A/dm2): 2~9

應用制程: Cu Pillar / C4 / TSV / Fan out

產品能力:厚度<150um>15um


無氰金電鍍液?

主要成份:亞硫酸金

作業溫度(℃):60±5

電流密度(A/dm2):0.4~0.8

應用制程:Gold bump

產品能力:厚度>0.2um / 線寬(開孔)依據黃光能力


銅電鍍液

主要成份:甲基磺酸銅

作業溫度(℃): 40±5

電流密度(A/dm2): 15~30

應用制程: Cu Pillar / TSV / Fan out

產品能力:厚度<240um>1um